陶瓷芯片封裝的優(yōu)點是：氣密性好，對內(nèi)部結(jié)構有良好的保護作用；信號路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時特性明顯改善；降低功耗。缺點是因為無引腳吸收焊膏溶化時所產(chǎn)生的應力，封裝和基板之間CTE失配可導致焊接時焊點開裂。常用的陶瓷餅片載體是無引線陶瓷習片載體LCCC。塑料封裝被應用于軍、民品生產(chǎn)上，具有良好的性價比。其封裝形式分為：小外形晶體管SOT；小外形集成電路SOIC；塑封有引線芯片載體PLCC；小外形J封裝；塑料扁平封裝PQFP。SMT貼片采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。福建電子SMT貼片定制

SMT貼片工藝助焊劑：助焊劑是錫粉的載體，其組成與通用助焊劑基本相同，為了改善印刷效果有時還需加入適量的溶劑，通過助焊劑中活性劑的作用，能被焊材料表面以及錫粉本身的氧化物，使焊料迅速擴散并附著在被焊金屬表面。助焊劑的組成對錫膏的擴展性、潤濕性、塌陷、粘度變化、清洗性和儲存壽命起決定性作用。目前SMT貼片廠涂布錫膏多數(shù)采用絲鋼網(wǎng)漏印法,其優(yōu)點是操作簡便，快速印刷后即刻可用。但也有難保證焊點的可靠性、易造成虛焊，浪費錫膏，成本較高等缺陷。上海電子pcba銷售SMT貼片加工的優(yōu)勢：體積小、微型化。

SMT貼片加工生產(chǎn)線需要的設備：1、回流焊爐，回流焊爐是SMT生產(chǎn)線后道工序，負責將已經(jīng)貼裝好的PCB線路板和元器件的焊料融化后與主板粘結(jié)。回流焊爐同樣有比較多品種，比如熱風回流焊爐、氮氣回流焊爐、熱絲回流焊爐、熱氣回流焊爐、激光回流焊爐等，配置在貼片機的后面。2、AOI檢測儀，用于貼片機之后，這種叫做焊前檢查，用于檢測元件焊接之前的貼裝不良，如電子元件的偏位、反向、缺件、反白、側(cè)立等不良；也可用于回流焊爐后面，這種叫做焊后檢測，檢測電子元器件回流焊爐之后的焊接不良，偏位、缺件、反向的再檢測和焊點的多錫、少錫、空焊等不良。3、SMT接駁臺，用來連線SMT生產(chǎn)設備中間的接駁裝置。4、SMT下板機，主要用來接收存放回流焊接后的線路板。

一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過三個月，并且要保證在沒有任何潮濕的情況下進行烘烤，如果在沒有超過三個月期限的情況下，一般來說是不需要烘烤的，而如果超過了三個月期限，整個的烘烤時間就需要延長四個小時。烘烤的溫度需要控制在80度以上100度以下，如果需要進行封裝的話，就必須要在烘烤24小時之后盡快封裝。全新散包至少要烘烤八小時，如果是舊的或者是拆料機，則需烘烤的時間延長一些，一般控制在三天左右，溫度可以在100度以上，110度以下。SMT只用一臺貼片機，就可以安裝不同種類的電子元器件。

SMT貼片流程：回流焊接:其作用是將焊育融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在—起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗:其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位詈可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測:其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT) .測試儀、自動光學檢測(Aol)、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。一般來說，SMT貼片加工的PCB工藝至多不能超過三個月。福建電子SMT貼片定制

貼片機是SMT的生產(chǎn)中要用到貼片設備。福建電子SMT貼片定制

SMT貼片加工的優(yōu)點和流程：1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機)，位于SMT生產(chǎn)線的較前端。2、點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的較前端或檢測設備的后面。3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機的后面。4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。福建電子SMT貼片定制

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